第12世代インテル Core プロセッサーと
専用チップセットB690（※1）

第12世代インテル Core プロセッサーは、Performance-coreとEfficient-coreの性能の違う2つのコアを組み合わせた、従来とは全く異なる構造を持ち、新開発のワークロード・スケジューラーであるインテル スレッド・ディレクターを備えたインテル社初の高性能ハイブリッド・アーキテクチャーです。
 

処理やシングルスレッドの性能を高めるPerformance-Coreと消費電力と処理効率を最適化するEfficient-Coreを組み合わせ、インテル スレッド・ディレクターによる両コア連携のワークロード割り当てにより、第11世代インテル Core プロセッサーと比較し、約80％性能が向上（※2）しています。
 

また、最新のチップセットとなるインテル Z690チップセットは、PCI Express 4.0比で1レーンあたり2倍の帯域幅を実現するPCI Express 5.0に対応（※3）しており、PCI Express 5.0対応のグラフィックスカードなど、今後の発売が期待されるPCI Express 5.0対応機器の搭載が可能で、高い拡張性を持っています。
 

（※1）搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります。
（※2）MAXON CINEBENCH Release23の測定結果に基づく。ベンチマークはMAXONによって実行、サポート、検証、または認定されたものではありません。
（※3） PCI Express ×16

異なる硬質素材の融合が演出する
磨き上げられたフォルム

大口径底面吸気と堅牢な大型スタンド

シャーシ底面全体で外気を取り込む圧倒的な風量。大型スタンドによる十分なクリアランスで、スムーズなエアフローを確保。
 

ボトムインテークからのスムーズな外気取り込みと堅牢なフレームを支える大型スタンド。接地面には防振と保持効果を高めるラバーインシュレータを装備。

スロットイン方式の光学ドライブ

フロントフェイスに一体化するデザインのスロットイン方式の光学ドライブを搭載。デザインに優れるだけでなく、スリムなフォルムで内部スペースを確保しています。
 

また、スロットイン方式のため、ディスクのセットや取り出しもしやすく、使い勝手にも配慮しています。

フロント上部へインターフェース群を配置

パワースイッチ、アクセスランプ、USB 3.0×2、USB 2.0×2、オーディオ入出力をフロント上段部へ配置。
 

床上など低い位置に本機を設置した場合でも容易なアクセスが可能です。

120mm の大型リアファン

垂直に設置できるストレージベイと背面ケーブル

ストレージの垂直配置、ケーブル類の背面配置で、350mm長の大型グラフィックスカードを複数搭載できるスペースを確保。
 

徹底したエアフローの最適化に特化しつつも、最大で 2.5インチ×2、3.5インチ×1、スリム光学ドライブを同時搭載可能です。

完成されたエアフロー

底面から外気を取り込み、グラフィックスカードをダイレクトに冷却、さらにCPUや発熱が大きいコンポーネントを効率的に冷却しながら、温度が上がり、シャーシ内部で上昇した空気を大型リアファンにより強力に排気する、自然かつ合理的なエアフローを実現しました。
 

高解像度かつ美しいグラフィックスでより上質なゲーム体験に必要なスペックを引き出すシャーシデザインです。

独立した電源ユニット